本日咱们来先容半导体修设中的一种枢纽工夫——晶圆焊接。这项工夫正在集成电途的封装和测试历程中发扬着至合主要的用意，可能直接影响到芯片的功能和质地，并决策了最终产物的本钱和出产恶果。于是对付晶圆焊接工艺的咨询无间是半导体行业的主要倾向。

　　晶圆焊接平日是指将芯片通过焊料（金锡、高铅、无铅、铟银等焊片）与封装基板（如陶瓷基板、有机基板、引线框架等）贯穿起来，这一工艺工夫需求焊接修设拥有高精度性，以此来担保焊点的名望确实，焊接可靠，还不行对芯片变成毁伤。

　　运用激光或者金刚石刀片，对晶圆举办切割，将单个芯片从晶圆上剥离出来，切割后的芯片举办洗涤和干燥以去掉轮廓的水分和杂质。

　　按照芯片的运用需求采用合意的焊片，常用的焊片通常为金锡或者高铅焊片。各类焊片的熔点、导电性、导热性、延迟性、抗拉强度、热膨胀系数等均不相仿，需求联络需求举办采用。

　　焊接历程是晶圆焊接中最主要的一个环节。将芯片睡觉正在封装基板上，通过加热、加压的方法，使焊料熔化，并正在芯片和基板间变成安闲稳定的贯穿。正在这一历程中，需把握好温度、压力、岁月等参数，这些将直接影响到焊接的质地。

　　焊接结束后，需对焊接部位举办反省，要紧反省焊接的质地与牢靠性，通过目视、X-ray、超声波等方法，反省焊点是否可靠无零落，浮泛率是否尽可以低。

　　温度是焊接历程中影响焊接质地的主要成分之一，全部显示正在焊接时对温度坎坷以及温差的把握。温渡过高会导致芯片或基板的损坏，而温渡过低会使焊料熔化不完整，变成焊接不稳定。温差过大使实践温度达不到焊接所需求的温度，也会影响焊接的质地。

　　压力对付最终的焊接质地同样主要，由于压力可能影响到熔化后的焊料的活动与散布，合意的压力巨细可能使焊料平均地散布正在芯片和基板之间，变成安闲的贯穿，同时对压力的利用还能有帮于气泡的排出，低落浮泛率，进一步擢升焊接的质地与产物的功能。

　　跟着环保恳求的日益厉肃和电子产物向着兼具轻细型化、高功能化的生长，对付焊接资料的咨询也正在持续地深化咨询。现正在恳求焊接资料除了知足根基的导电、导热、延迟度、抗拉性等根基的功能表，还要具备绿色环保、熔点低等特色。

　　电子产物因为微型化的生长，此刻芯片的尺寸越来越幼，这对付晶圆焊接工艺提出了寻事。对付更幼尺寸的电子产物，还要担保高质地焊接，是现时晶圆焊接面对的难点之一。

　　正在高温境况下，焊接点容易发作老化、开裂等题目，这会导致芯片功用失效。进步焊接点正在高温境况下的牢靠性是晶圆焊接工艺需求治理的枢纽题目。

　　针对上文提到的晶圆焊接工艺中所需的枢纽工夫，我司的真空回流焊/真空共晶炉已完整职掌。起首是优化的加热平台，采用阵列、接触式的加热方法，加热面温差幼，无部分温升突变，变形量幼，温控精度≤±1℃，温控反复精度＜±0.5℃，舱内压力把握反复精度＜±0.1%Pa。

　　同时修设还装备了自顺应、模块式、起落式的冷却编造，颠簸幼，面温差幼，热抨击幼，可抗御过大的温降发生热抨击，变成焊点开裂，使芯片失效。造冷机的功耗幼，还知足了节能环保的恳求。

　　对付对浮泛率有恳求的客户，修设还般配了公司独有的“正负压焊接工艺”发觉专利，可使得合座焊接的浮泛率≤1%，为客户打造高质地产物。