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金融界2024年12月12日音信，国度学问产权局新闻显示，日月新半导体（姑苏）有限公司申请一项名
金融界2024年12月12日音信，国度学问产权局新闻显示，日月新半导体（姑苏）有限公司申请一项名为“一种金属针巨量移动热解膜封装工艺”的专利，公然号CN 119108285 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本出现公然了一种金属针巨量移动热解膜封装工艺，属于电子封装本事范畴，征求：供应载板；于所述载板上张贴热解膜；供应载具；通过所述载具于所述载板上罗列安放金属针；移除所述载具，使所述金属针粘贴正在热解膜上；将所述载板、热解膜和金属针颠倒正在底板上；通过回流焊将所述金属针固定正在底板上并移除所述载板和热解膜；于所述底板上装置芯片；于所述金属针和装置芯片表部通过封装原料举行封装；对所述封装原料研磨，透露所述金属针和装置芯片。本出现通过载板上面贴热解膜的工艺，正在回流焊的光阴能够压住铜柱，起到一个辅帮焊接的效力，让金属针阻挡易偏移且不会形成焊接不良正在回流焊之后能够直接移除，不必要研磨去除，下降了工艺难度。
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